AI芯片先进封装需求持续超过供给，台积电据报准备将CoWoS价格最多上调20%。
推荐理由：设备交期已由3至6个月拉长到6至8个月，而更大封装还会降低单机产出；瓶颈正从晶圆扩散至先进封装，并推高整机算力成本。
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