联发科AI ASIC押注先进封装

联发科称首款AI ASIC明年量产，第二款有望2028年量产，并推进英特尔EMIB方案。

推荐理由：联发科把英特尔EMIB与台积电CoWoS并列为AI ASIC封装选项，说明先进封装产能正在从单一依赖走向多源化；50亿美元资金也显示其目标已从芯片扩展到系统平台。