斗山将在中韩扩建AI芯片及光模块用覆铜板产能，计划2028年起投产。
推荐理由：斗山在现有产能利用率超过100%的背景下投入9700亿韩元扩产，并将中国新厂直指AI加速器与交换芯片，显示算力需求正向高端低损耗基材传导。
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