硅光芯片公司量引科技完成数千万元融资，面向CPO/OIO光互连方案。
推荐理由：融资额不大但赛道关键：1.6T/3.2T集群互连把可插拔光模块推向功耗和热密度瓶颈，CPO/OIO成为AI数据中心降能耗的上游硬科技窗口。
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