TCL华星、京东方、深天马正推进玻璃基封装样品、试验线和技术平台。
推荐理由：玻璃基封装从材料概念进入样品和中试线阶段，京东方已送样并获部分客户概念认证；面板厂借玻璃加工能力切入AI芯片高密互连，可能重塑先进封装供应链分工。
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