双方开发面向AI芯片的2.1D封装，以有机桥片降低成本并提升I/O带宽。
推荐理由：该方案用五至七层RDL有机桥片替代硅桥，目标做到1.5至2微米线宽，若量产可降低高带宽异构集成成本并绕开EMIB专利壁垒。
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