英伟达GPU订单挤满台积电CoWoS产线，台积电拟把CoW封装进一步外包给日月光等厂商。
推荐理由：瓶颈已从晶圆制造延伸到2.5D先进封装，台积电外包CoW环节说明AI芯片交付受HBM集成产能约束；封测厂将更深进入AI供应链核心。
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