TDK投400亿日元扩产AI芯片薄膜电感

TDK未来三年扩充XPU及光模块用薄膜电感产能，押注AI算力基础设施的垂直供电需求。

推荐理由：350亿日元主要投向XPU用薄膜电感，显示算力瓶颈正从芯片延伸至封装供电；嵌入式超薄电感可缩短供电路径、降低阻抗，成为高功耗XPU扩张的新受益环节。